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Technique de dépôt de couche atomique

Technique de dépôt de couche atomique

La technologie de dépôt de couche atomique (ALD), également connue sous le nom de technologie d'épitaxie de couche atomique (ALE), est une technologie de dépôt de film chimique en phase vapeur basée sur une réaction d'autosaturation de surface ordonnée. Étant donné que la plupart des métaux et oxydes déposés par l'ALD sont eux-mêmes des catalyseurs dans certaines réactions, l'application de l'ALD dans le domaine de la catalyse a longtemps attiré l'attention des gens.


De plus, en tant que nouvelle méthode ascendante, l'ALD présente des caractéristiques uniques de conformation TRIDIMENSIONNELLE, d'uniformité élevée, de contrôle atomique précis et de faible température de croissance, qui, comme l'impression "3D", permettent d'obtenir une synthèse fine et contrôlable de catalyseurs hautement homogènes.

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